廖明建，男，汉族，四川宜宾人，武汉科技大学冶金热能工程专业工学博士。主要从事流体仿真、电子散热设计和分布式余热利用研究方向。发表科研论文7篇，授权发明专利3项，实用新型专利11项。
研究方向：
多孔介质燃烧技术
热电制冷技术
半导体温差发电技术
教育背景
2011.9至2015.6 武汉科技大学 热能与动力工程 学士
2015.9至2018.6 武汉科技大学 冶金热能工程 硕士
2019.9至2023.12 武汉科技大学 冶金热能工程 博士
工作经历
l 2017.10 至 2018.6 湖北赛格瑞新能源科技有限公司 研发工程师（实习）
l 2018.6 至 2019.3 湖北赛格瑞新能源科技有限公司 热电系统部部长
l 2021.1 至. 2023.12 湖北赛格瑞新能源科技有限公司 技术顾问
l 2024.1 至今 四川轻化工大学 讲师
代表性论文：
1. Liao M, He Z, Jiang C, et al. A three-dimensional model for thermoelectric generator and the influence of Peltier effect on the performance and heat transfer[J]. Applied Thermal Engineering, 2018, 133: 493-500.
2. Liao M, Jia S, Wang Q, et al. Numerical Simulation of Methane Combustion in Two-Layer Porous Media Under Oxy-Fuel Condition[J]. Flow, Turbulence and Combustion, 2023, 110(3): 649-670.
3. Liao M, He Z, Liang X, et al. Study on Oxy-Methane Flame Stability in a Cylindrical Porous Medium Burner[J]. Processes, 2023, 11(7): 2182.
4. Liao M, He Z, Liang X, et al. Comparison of the Flame Stabilities During Oxy-Methane and Air-Methane Combustion in a Two-Layer Porous Burner[J]. Case Studies in Thermal Engineering. 2023;51:103657.
5. Liao M, He Z, Liang X, et al. Effect of the cross-section of a porous burner on the combustion stability limit of premixed oxy-methane flames[J]. ACS Omega, 2023, 8(50): 48258-48268.
6. Chen Z, Liao M, Hu X, et al. Study on the performance of thermoelectric refrigerator under natural convection heat transfer condition[J]. Applied Thermal Engineering, 2023: 120822.
7. 李晓辉, 廖明建, 贺铸, 樊希安. 半导体制冷器在弱散热条件下的制冷性能分析. 低温工程. 2019(6):8.
授权专利：
1. 一种基于温差发电的搅拌杯. CN210095554U
2. 一种安装有温差发电器件的智能发光杯. CN209965968U
3. 一种基于温差发电器件发电及显示温度的水杯. CN209846789U
4. 一种具有温度显示功能的水杯. CN209750670U
5. 一种温差发电的电磁搅拌杯. CN209750671U
6. 利用温差发电器件发电的发光杯. CN209750672U
7. 一种具有LED显示屏的智能水杯. CN209750673U
8. 一种与温差发电器件配套使用的散热模块. CN209658231U
9. 一种多功能智能杯垫. CN209421637U
10. 一种长续航的温差发电智能水杯. CN209074045U
11. 一种超声喷雾和半导体制冷的无叶风扇. CN207471747U
12. 一种能降温増湿的无叶风扇. CN207438792U
13. 具有LED显示屏的水杯. CN305444262S
科研项目：
[1] 多孔介质燃烧用碳化硅基网状多孔材料结构/功能设计制备相关基础研究，国家自然科学基金项目（U22A20127），2023.1 – 2026.12，参与研究人员。
[2] 单级 TEC芯片快速仿真工具开发，企业合作项目，2021.10 - 2023.9，参与研究人员。
联系方式：
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